XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XA3S500E-4FTG256I技术参数：
XA3S500E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E XA系列中的高性能FPGA，提供10476个逻辑单元和368640位RAM，适合中等复杂度的数字逻辑处理。其500K门的容量和190个I/O端口使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，低电压供电(1.14V-1.26V)确保了良好的能效比。
这款FPGA的宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合严苛的工业环境，而256-FTBGA封装提供了紧凑的解决方案。对于需要快速原型开发或小批量生产的工程师而言，XA3S500E-4FTG256I提供了足够的灵活性和性能，能够满足从简单逻辑到复杂算法实现的各种需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S500E-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：190
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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