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莱迪思:为“永远在线”的移动设备推出超低功耗FPGA

Ice(冰),意味着寒冷,把芯片命名为iCE,可见其能耗之低。近日,莱迪思半导体公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成员——iCE40LM FPGA,提供灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。该器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能:1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装,足够小且经济实惠,几乎可以在任何地方使用,减少电路板面积并且降低系统复杂度。

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iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口,为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性,以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入,实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台,为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。

新的小尺寸iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能,如:IrDA、条码仿真、服务LED,以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。此外,莱迪思已经证明采用iCE40LM FPGA的解决方案比传统仅使用应用处理器的解决方案的功耗降低了100倍,从而延长了电池寿命,给最终用户带来更多的价值。

据悉,Lattice的FPGA的特点是低成本、低功耗,在过去十年里,发货量已超过10亿片。去年收购了SiliconBlue,加强了Lattice在智能手机等超低功耗移动设备方面的实力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/8/16)
M4A5-64/32-7JC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
LC4064V-75TN100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LFE2M100E-5FN1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
LFEC6E-3FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
ICE65L08F-LCB284C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:284-VFBGA,CSPBGA
LFE2-6E-5FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LC4064B-25T48C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LFXP2-5E-5TN144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EP4SE530H35I3N
FPGA现场可编程门阵列
1152-HBGA
1SX085HN3F43E3VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
1SX280HH1F55E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
5SGXEA3H3F35I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
XC6SLX150T-N3FGG900I
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC5VLX50-2FFG1153I
FPGA现场可编程门阵列
1153-FCBGA
XC5VLX220-2FFG1760C
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
XCV200E-6CS144I
FPGA现场可编程门阵列
144-LCSBGA
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