

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-95EA-8LFN1156I技术参数:
LFE3-95EA-8LFN1156I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA器件。该芯片基于65纳米工艺技术构建,其核心架构集成了丰富的可编程逻辑资源、嵌入式存储单元以及高性能的DSP模块,旨在为复杂的数字系统设计提供灵活且高效的硬件平台。其内部包含11500个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计92000个逻辑单元,为并行处理和高密度逻辑实现奠定了坚实基础。
在功能特性方面,该器件提供了高达4526080位的分布式和块状RAM资源,能够有效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景。其490个用户I/O引脚为与外部高速存储器、处理器及各类接口标准的连接提供了充足的带宽。芯片工作在1.14V至1.26V的核心电压下,结合先进的电源管理技术,在提供强大计算能力的同时,显著优化了动态和静态功耗,使其非常适合对功耗敏感的设计。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。
该FPGA配备了丰富的硬核与软核IP支持,包括高性能的SERDES通道,能够轻松实现PCI Express、千兆以太网等高速串行协议。其灵活的I/O bank支持多种电压标准,增强了与不同电平器件的互操作性。对于需要快速原型验证或中低批量生产的项目,通过Lattice中国代理可以获得完整的技术支持、开发工具链以及参考设计,加速产品上市进程。
在应用层面,LFE3-95EA-8LFN1156I凭借其高逻辑密度、丰富的存储资源和广泛的接口能力,主要面向通信基础设施、如无线基站中的基带处理和接口桥接;工业自动化领域中的电机控制、机器视觉和实时网络;以及广播视频处理、医疗成像设备和测试测量仪器等需要高性能信号处理和数据传输的场合。其表面贴装的1156-BBGA封装形式,也适应了现代电子设备对高集成度和紧凑布局的要求。
- 型号:LFE3-95EA-8LFN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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LFE3-95EA-8LFN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA,采用1156-BBGA表面贴装封装。该器件集成了92000个逻辑单元和11500个逻辑块,提供高达4526080位的片上RAM资源,能够满足复杂算法和数据缓冲对存储带宽的需求。
其核心优势在于提供了490个用户I/O,支持广泛的外设连接与高速通信接口。器件在1.14V至1.26V的核心电压下工作,功耗表现优异,并能在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,适用于对可靠性和环境适应性要求严苛的工业与通信应用场景。
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