- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:896-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2VP20-6FF896C技术参数：
XC2VP20-6FF896C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II Pro 系列高端 FPGA 芯片，采用先进的 0.15μm 工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为 Xilinx代理 提供的产品，该芯片广泛应用于通信、航空航天、国防和高端计算等领域。
该芯片拥有约 20 万系统门，提供多达 10,880 个逻辑单元，20 个 DCM（数字时钟管理器）和 848 个用户 I/O 引脚。其独特的 BlockRAM 存储资源达到 564Kb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。
核心特性与资源：
- 集成 PowerPC 405 处理器，提供嵌入式系统处理能力
- 多达 8 个 RocketIO 高速串行收发器，支持 3.125Gbps 数据传输速率
- 44 个 18×18 硬件乘法器，加速 DSP 应用
- 支持 LVDS、PCI-X 等多种高速接口标准
- 6 速度等级，提供卓越的时序性能
封装与电气特性：
XC2VP20-6FF896C 采用 896 引脚 FinePitch BGA 封装，工作电压为 1.5V 和 3.3V，支持 1.8V、2.5V 和 3.3V 的 I/O 标准。其低功耗特性和热管理设计确保了在各种应用环境下的稳定运行。
典型应用场景：
- 无线基站和通信基础设施
- 雷达和电子战系统
- 高端图像处理和视频分析
- 航空航天和国防电子系统
- 医疗成像设备
- 工业自动化和测试设备
作为 Xilinx Virtex-II Pro 系列的重要组成部分，XC2VP20-6FF896C 凭借其强大的处理能力、丰富的硬件资源和高速接口支持，成为高性能应用的首选解决方案。通过 Xilinx 提供的完整开发工具链，用户可以充分利用该芯片的各项特性，实现复杂系统的快速开发和部署。
- 型号:XC2VP20-6FF896C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:896-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:556
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA（31x31）
- 提供XC2VP20-6FF896C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2VP20-6FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有2320个逻辑块和20880个逻辑单元，配合高达1.6MB的片上内存资源，为复杂逻辑设计提供强大计算能力。556个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，适合需要高带宽数据处理的应用场景。
尽管这款芯片已停产，但其在通信设备、工业自动化和测试测量仪器中仍表现出色。对于现有系统维护或小批量生产，XC2VP20-6FF896C仍是可靠选择；而对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列产品，它们在功耗和性能方面均有显著提升。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP20-6FF896C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
