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产品参考图片
ORSO82G5-2F680I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:680-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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ORSO82G5-2F680I的技术资料下载
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ORSO82G5-2F680I技术参数:

ORSO82G5-2F680I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款高性能 FPGA 芯片,属于 ORCA 4 系列。该芯片采用先进的嵌入式 FPGA 架构,集成了 10368 个逻辑元件/单元和 643000 个栅极,配合高达 113664 位的总 RAM 容量,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为专业的 Lattice代理商,我们为客户提供全面的技术支持和解决方案。

该芯片采用 372 个 I/O 引脚的 680FBGA 封装,支持表面贴装安装,工作温度范围在 -40°C 至 85°C 之间,电压供应范围为 1.425V 至 3.6V,使其能够适应各种工业环境和应用场景。其低功耗设计和灵活的 I/O 配置使其成为多种嵌入式应用的理想选择,同时满足严格的工业级可靠性要求。

ORSO82G5-2F680I 的架构特点包括可编程逻辑块、分布式 RAM 和专用时钟管理资源,这些资源共同构成了一个高度可定制的计算平台。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 等,使其能够与各种外围设备无缝连接。此外,该 FPGA 还内置了高速收发器,支持高达数 Gbps 的数据传输速率,满足现代通信系统对带宽的严苛要求。

在应用方面,ORSO82G5-2F680I 广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗设备和消费电子产品等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为实时信号处理、协议转换、系统控制和加速计算等任务的理想选择。作为一款已经停产的型号,它仍然在许多遗留系统和特定应用中发挥着重要作用,通过专业的 Lattice代理商渠道,客户可以获得可靠的技术支持和替代方案。

  • 制造商产品型号:ORSO82G5-2F680I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 4
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:10368
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:372
  • 栅极数:643000
  • 电压-供电:1.425V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 产品封装:680-BBGA
  • 提供ORSO82G5-2F680I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ORSO82G5-2F680I 是 Lattice Semiconductor 生产的 ORCA 4 系列 FPGA,采用 680-BBGA 封装,提供 372 个 I/O 引脚。该芯片拥有 10368 个逻辑元件和 113664 位 RAM,具备强大的数据处理能力。工作温度范围为 -40°C 至 85°C,供电电压为 1.425V 至 3.6V,适合工业级应用。

该 FPGA 芯片采用表面贴装设计,具有灵活的可编程架构,能够满足各种复杂逻辑需求。其丰富的 I/O 资源和高速数据传输能力使其成为通信、工业控制和嵌入式系统中的理想选择,同时通过专业渠道可获得可靠的技术支持。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ORSO82G5-2F680I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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