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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA80E-7FFN1152C技术参数：
LFSC3GA80E-7FFN1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA，属于其SC系列产品。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块，提供高达5.8Mb的嵌入式RAM，能够满足复杂逻辑设计和大量数据缓存的需求。
其突出特点包括多达660个用户I/O，支持广泛的接口连接；核心工作电压低至0.95V-1.26V，有利于实现低功耗系统设计；采用1152-BBGA封装，适用于表面贴装工艺。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，主要面向商业级的高性能嵌入式应用，如通信、工业控制和高级计算加速等领域。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-7FFN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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