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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFX200B-04F256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFX200B-04F256C技术参数:

LFX200B-04F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispXPGA系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件基于成熟的非易失性ispXP技术架构,集成了可编程逻辑单元、嵌入式存储块和灵活的I/O资源于一体。其核心逻辑架构包含2704个逻辑单元,能够提供约21万门的等效逻辑密度,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。器件内部集成了113,664位的分布式和块状RAM资源,支持单端口、双端口及FIFO等多种配置模式,便于实现数据缓冲、查找表及小型处理器系统中的内存子系统。

该芯片的一个显著特点是其非易失性配置存储。得益于ispXP技术,LFX200B-04F256C在上电时无需外部配置存储器即可瞬时启动,简化了系统设计并提升了可靠性。其供电电压范围较宽,为2.3V至3.6V,兼容多种系统电源标准。器件提供了多达160个用户I/O引脚,封装于256球的BGA(球栅阵列)中,支持表面贴装,这些I/O单元可配置为多种单端或差分标准,具备灵活的驱动能力和可编程的摆率控制,以适应不同的接口时序和信号完整性要求。其工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C(结温),适用于常见的工业和消费电子环境。

在功能实现上,该FPGA适用于需要中等规模逻辑集成、快速上电和灵活接口桥接的应用场景。其内部资源足以构建微控制器外设、通信协议处理器(如SPI, I2C, UART)、数据采集控制逻辑以及简单的图像处理流水线。对于需要产品生命周期支持的客户,可以通过专业的Lattice代理获取相关的技术资料、开发工具链(如ispLEVER)以及针对停产产品的替代或库存解决方案咨询。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的架构和特性使其在诸多已部署的系统中仍持续发挥着关键作用。

  • 型号:LFX200B-04F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 提供LFX200B-04F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFX200B-04F256C是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,属于ispXPGA系列。该器件集成了2704个逻辑单元和约21万门等效逻辑资源,并内置113,664位RAM,为核心逻辑与数据缓冲功能提供了集成化解决方案。

其宽电压供电(2.3V-3.6V)、160个用户I/O以及256-BGA表面贴装封装,使其具备良好的系统兼容性与接口灵活性。该芯片支持瞬时上电,适用于对启动速度和设计简化有要求的桥接、控制及中等复杂度信号处理应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFX200B-04F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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