XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-L1FG484I技术参数：
XC6SLX75-L1FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，凭借其丰富的逻辑资源（74,637逻辑单元和5,831 CLB）及3.17MB嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。280个I/O端口和宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，支持从原型验证到批量生产的全流程应用。
这款1.2V低功耗FPGA采用484-FBGA封装，在保持高性能的同时优化了能源效率，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑解决方案的项目。其可编程特性允许设计团队根据具体需求定制硬件功能，相比固定功能的ASIC，大幅缩短了产品上市时间，同时提供了未来升级的可能性，是追求性价比和创新平衡的工程项目的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75-L1FG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：280
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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