XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCZU3EG-2SFVA625I技术参数：
XCZU3EG-2SFVA625I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，融合了四核Cortex-A53处理、双核Cortex-R5实时处理和154K+逻辑单元的可编程FPGA，为工程师提供单芯片解决方案，显著降低系统复杂度和功耗。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口连接能力使其成为严苛环境下的理想选择。
这款芯片特别适合需要高性能计算与硬件定制化并重的应用场景，如工业自动化、嵌入式视觉处理和边缘计算设备。其异构架构允许开发者将关键功能部署在FPGA中实现硬件加速，同时保持ARM处理器的软件灵活性，大幅提升系统响应速度和能效比，是下一代智能系统设计的理想平台。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-2SFVA625I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 提供XCZU3EG-2SFVA625I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU3EG-2SFVA625I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)