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可编程应用的引爆点即将到来

25年前,赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今,以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势,尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上,FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。

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可编程技术势在必行

可编程应用正当时,主要有三个原因:首先是来自市场的驱动力。由于现在不断变化、细分和更加专业化的市场,导致产品的生命周期越来越短,这就要求产品的上市时间不断缩短,因此迫使产品的开发周期加速,并且能满足市场的灵活性。FPGA等可编程芯片平台具有灵活和开发速度快的特点,符合了当今潮流。



汤立人 赛灵思全球资深副总裁

其次,目前的经济危机带来了资金的约束,加速了可编程技术的推广。目前IC的开发成本,尤其ASIC(专用集成电路)和ASSP(特殊应用标准产品)的成本相当高。以ASSP为例,因为IC的设计成本非常高,所以投资者对于存在着一定潜力、但又不敢肯定的应用市场不愿投资开发,给可编程型应用带来一个新的增长机会。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/9/19)
XC7K410T-L2FBG676E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
EK-U1-VCU129-G-J
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC2VP7-6FGG456I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC7K160T-L2FBG676E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
CK-U1-ZCU1285-G-J
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC5VLX20T-3FFG323C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:323-FCBGA(19x19)
XC17S40XLPD8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
XCZU4EG-2SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
ORSO42G5-3BM484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFE2-50E-5F672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LCMXO3L-9400C-5BG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CABGA(19x19)
LC4032C-10TN48I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:48-LQFP
EP4CE22E22A7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
5CSEMA2U23C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:672-UBGA(23x23)
10M40SAE144I7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
EP2S90F1020C3N
FPGA现场可编程门阵列
1020-FBGA
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