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可编程应用的引爆点即将到来

25年前,赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今,以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势,尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上,FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。

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可编程技术势在必行

可编程应用正当时,主要有三个原因:首先是来自市场的驱动力。由于现在不断变化、细分和更加专业化的市场,导致产品的生命周期越来越短,这就要求产品的上市时间不断缩短,因此迫使产品的开发周期加速,并且能满足市场的灵活性。FPGA等可编程芯片平台具有灵活和开发速度快的特点,符合了当今潮流。



汤立人 赛灵思全球资深副总裁

其次,目前的经济危机带来了资金的约束,加速了可编程技术的推广。目前IC的开发成本,尤其ASIC(专用集成电路)和ASSP(特殊应用标准产品)的成本相当高。以ASSP为例,因为IC的设计成本非常高,所以投资者对于存在着一定潜力、但又不敢肯定的应用市场不愿投资开发,给可编程型应用带来一个新的增长机会。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/22)
XC6SLX100T-2FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4025E-4HQ304I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:304-BFQFP
XC2C384-7FG324C
CPLD(复杂可编程逻辑器件)
324-FBGA
XC4052XL-1BG560I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
XA7A50T-1CSG325Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC2C64A-7VQG44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-VQFP(10x10)
XC7Z030-1FB484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-FCBGA(23x23)
XCZU19EG-2FFVB1517I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FCBGA(40x40)
GAL22V10D-15QJN
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
LFXP6C-5Q208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
LC4512B-5FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LC4384C-75FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
EP4CGX22CF19C7
FPGA现场可编程门阵列
324-FBGA
EP1K50TC144-1N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
5AGXBA5D6F27C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
5SGXEA7H2F35C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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