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可编程应用的引爆点即将到来

25年前,赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今,以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势,尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上,FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。

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可编程技术势在必行

可编程应用正当时,主要有三个原因:首先是来自市场的驱动力。由于现在不断变化、细分和更加专业化的市场,导致产品的生命周期越来越短,这就要求产品的上市时间不断缩短,因此迫使产品的开发周期加速,并且能满足市场的灵活性。FPGA等可编程芯片平台具有灵活和开发速度快的特点,符合了当今潮流。



汤立人 赛灵思全球资深副总裁

其次,目前的经济危机带来了资金的约束,加速了可编程技术的推广。目前IC的开发成本,尤其ASIC(专用集成电路)和ASSP(特殊应用标准产品)的成本相当高。以ASSP为例,因为IC的设计成本非常高,所以投资者对于存在着一定潜力、但又不敢肯定的应用市场不愿投资开发,给可编程型应用带来一个新的增长机会。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/11/3)
XC3S700A-4FT256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XAZU3EG-L1SFVA625I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:625-FCBGA(21x21)
XCVU29P-1FIGD2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
XC7S15-2CSGA225I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
XA3S50-4PQG208Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC6SLX16-N3FT256C
FPGA现场可编程门阵列
256-FTBGA
XC3S200A-5FG320C
FPGA现场可编程门阵列
320-FBGA
XC3S100E-4VQG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
ISPGDX240VA-10B388I
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:388-BBGA
LCMXO3D-4300ZC-2SG72C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:72-QFN(10x10)
LC4064ZC-75TN48E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LCMXO3LF-2100C-6BG324C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CABGA(15x15)
EP1C6Q240I7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
5SGXEB5R3F43I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
1SG210HU1F50I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EP2AGX95EF35I3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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