
产品参考图片

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:625-FCBGA(21x21)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCZU2EG-L1SFVA625I技术参数:
XCZU2EG-L1SFVA625I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC产品,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能芯片的供应和技术支持服务。
这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器,提供高性能计算能力,同时保留FPGA的灵活性。芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、BRAM、DSP48E2模块等,适合复杂的信号处理和逻辑控制应用。
主要特性:
- 双核ARM Cortex-A53处理器,最高频率1.5GHz
- 28nm工艺,低功耗设计
- 88引脚封装,便于PCB布局
- 集成PCIe Gen3接口,支持高速数据传输
- 配备DDR3/DDR4内存控制器,支持大容量内存
- 提供丰富的I/O接口,包括GPIO、UART、SPI、I2C等
典型应用场景:
- 工业自动化和控制系统
- 通信设备与基站
- 汽车电子系统
- 航空航天与国防电子
- 医疗成像设备
XCZU2EG-L1SFVA625I凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,成为众多高性能嵌入式应用的理想选择。无论是实时信号处理、复杂算法实现,还是系统集成,这款芯片都能提供卓越的性能和可靠性。
- 型号:XCZU2EG-L1SFVA625I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:625-FCBGA(21x21)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:625-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:625-FCBGA(21x21)
- 提供XCZU2EG-L1SFVA625I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU2EG-L1SFVA625I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及103K+逻辑单元,完美融合了MCU的灵活性与FPGA的硬件加速能力。其1.2GHz主频和丰富的外设接口,为复杂嵌入式系统提供了强大计算平台,特别适合需要实时处理与硬件加速协同工作的应用场景。
该芯片支持工业级温度范围(-40°C ~ 100°C),625-BFBGA封装确保了高可靠性,广泛用于工业自动化、通信设备和边缘计算等领域。其多协议接口(CANbus、以太网、USB等)和低功耗特性,使设计人员能够在高性能与能效之间取得平衡,加速产品上市时间并降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU2EG-L1SFVA625I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)


















