

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCV100E-7FG256I技术参数:
XCV100E-7FG256I 是 Xilinx 公司 Virtex-E 系列中的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 CMOS 工艺制造。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、块 RAM 和分布式 RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。
XCV100E-7FG256I 芯片具有高达 100,000 门的逻辑容量,支持 7ns 的传播延迟,使其成为高速应用场景的理想选择。该芯片采用 256 引脚的 FinePitch BGA (FBGA) 封装,提供了优异的信号完整性和散热性能。
作为 Xilinx中国代理 推荐的产品,XCV100E-7FG256I 拥有多个全局时钟资源、专用乘法器和高速 I/O 接口。其 Block RAM 容量高达 40Kb,支持双端口操作,非常适合数据缓存和 FIFO 应用。
该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL 和 PCI,能够满足不同系统的接口需求。其内置的 DLL (Delay-Locked Loop) 提供精确的时钟管理和信号同步功能,确保系统时序的可靠性。
XCV100E-7FG256I 的典型应用包括:高速数据处理系统、通信设备、网络基础设施、工业自动化、测试测量设备以及航空航天领域。其高性能和灵活性使其成为这些领域中实现复杂算法和协议的理想选择。
在开发方面,Xilinx 提供了完整的开发工具链,包括 ISE (Integrated Software Environment) 设计套件,支持从 HDL 代码输入到比特流生成的完整设计流程。丰富的 IP 核库进一步简化了复杂功能的实现过程。
- 型号:XCV100E-7FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:176
- 栅极数:128236
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XCV100E-7FG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV100E-7FG256I是Xilinx Virtex-E系列的一款中等规模FPGA,拥有600个逻辑单元和176个I/O端口,适用于工业控制、通信设备和测试测量等需要灵活逻辑配置的场景。其8KB嵌入式RAM和低功耗设计(1.71V~1.89V工作电压)使其在资源利用率和能效比方面表现出色,特别适合需要实时信号处理和复杂逻辑控制的嵌入式应用。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计项目。对于现有维护项目,XCV100E-7FG256I仍能提供可靠性能,但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们提供更高的性能、更先进的架构和更广泛的开发支持,同时保持良好的向后兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV100E-7FG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















