XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 238BGA
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XC7A25T-L1CPG238I技术参数：
XC7A25T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM，在低功耗（0.92V~0.98V）下实现高性能处理能力。其150个I/O和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择，特别适合需要灵活逻辑配置和中等规模数据处理的应用场景。
这款238-BGA封装的FPGA支持表面贴装，简化了设计流程并提高了生产效率。其丰富的逻辑资源和RAM容量足以处理多种复杂任务，同时保持功耗优势，非常适合成本敏感但对性能有一定要求的项目。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，这款芯片提供了灵活性与经济性的平衡。
- 制造商产品型号：XC7A25T-L1CPG238I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 150 I/O 238BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：150
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.92V ~ 0.98V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TA）
- 产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
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