赛灵思上周(美国时间9月30日)宣布比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款 16nm 多处理器 SoC(MPSoC)。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于 MPSoC 的系统。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 采用台积公司 (TSMC) 的 16FF+ 工艺打造，支持新一代嵌入式视觉、ADAS、工业物联网 (I-IoT) 和通信系统的开发，并可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。

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台积公司业务开发副总裁金平中(BJ Woo )博士指出：“台积公司与赛灵思的持续通力合作是今天这一世界级16nm FinFET多处理 SoC提前发货的重要基础。赛灵思与台积公司已经清楚地演示并交付了迄今为止所有供货的All Programmable 逻辑产品系列中领先业界的芯片性能，拥有最低功耗、最高系统集成度和智能化水平。”

赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理 Victor Peng 指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延续了我们在整体执行和绝对高品质方面的出色表现。为此，我们一举获得了三连冠，即在 28nm、20nm 和 16nm 工艺节点上都是第一个向市场推出领先产品。”