

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
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LFE2-50SE-5FN484C技术参数:
LFE2-50SE-5FN484C 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的 ECP2 系列现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的 484-BBGA 封装,提供高达 339 个 I/O 引脚,适用于复杂逻辑设计和高速数据处理应用。作为Lattice代理推荐的产品,这款 FPGA 芯片内部集成了 6000 个 LAB/CLB 单元和 48,000 个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,能够满足现代数字系统对高性能计算的需求。
该芯片配备 396,288 位的 RAM 存储资源,为数据密集型应用提供了充足的缓存空间。LFE2-50SE-5FN484C 工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用低功耗设计,在保证性能的同时有效降低了系统功耗,适用于对能效有较高要求的嵌入式系统。其工作温度范围为 0°C 至 85°C,确保了在各种工业环境下的稳定运行。表面贴装型封装设计使得该芯片易于集成到各种 PCB 板上,简化了产品开发流程。
LFE2-50SE-5FN484C 支持多种高速接口协议,包括 DDR SDRAM、LVDS 和 RGMII 等,使其成为通信设备、工业自动化、医疗影像和消费电子等领域的理想选择。该 FPGA 提供灵活的可编程性,允许开发者根据应用需求定制硬件逻辑,实现系统功能的优化。通过莱迪思提供的设计工具链,开发人员可以快速完成设计实现和验证,缩短产品上市时间。此外,该芯片还具备部分重配置功能,支持动态更新硬件设计,为系统维护和升级提供了便利。
- 型号:LFE2-50SE-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:339
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-50SE-5FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-50SE-5FN484C 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列 FPGA,拥有 6000 个 LAB/CLB 单元和 48,000 个逻辑元件,提供高达 396,288 位的 RAM 存储资源,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用 484-BBGA 封装,提供 339 个 I/O 引脚,支持多种高速接口协议,适合数据密集型应用。
工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,低功耗设计结合 0°C 至 85°C 的工作温度范围,确保了在工业环境下的稳定运行。表面贴装型封装设计便于集成,配合莱迪思的设计工具链,可加速产品开发过程。该芯片支持部分重配置功能,允许动态更新硬件设计,为系统维护和升级提供了灵活性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-50SE-5FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















