

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S25-1FTGB196I技术参数:
XC7S25-1FTGB196I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,属于低成本、低功耗的FPGA解决方案。这款芯片拥有25K逻辑单元,提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的数字系统设计。
在性能方面,XC7S25-1FTGB196I采用先进的28nm工艺制造,具有较低的静态功耗和动态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。芯片内嵌多个DSP48A1模块,提供高达180 DSP切片,可用于实现信号处理算法。
时钟管理方面,该芯片配备多个时钟管理模块(CMM)和相位锁定环(PLL),支持灵活的时钟分配和频率合成。这些时钟资源对于需要精确时序控制的应用至关重要。
I/O资源丰富,XC7S25-1FTGB196I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,最高支持DDR3内存接口。芯片提供高达100个I/O引脚,支持高速数据传输。
存储资源方面,该芯片包含约180KB的块RAM和50KB的分布式RAM,可满足大多数应用的数据存储需求。此外,还提供专用配置存储器和启动ROM。
作为Xilinx代理商,我们提供XC7S25-1FTGB196I的完整技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等领域。其低成本和低功耗特性使其成为替代传统ASIC和高端CPLD的理想选择。
开发工具方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持从RTL代码输入到最终比特流生成的完整设计流程。丰富的IP核库和参考设计大大加速了开发进程。
XC7S25-1FTGB196I的196引脚FBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。工作温度范围覆盖-40°C至+100°C,满足工业级应用要求。
最后,这款FPGA支持部分可重配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:XC7S25-1FTGB196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
- 提供XC7S25-1FTGB196I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S25-1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的一员,是一款低功耗、高性价比的FPGA解决方案。凭借23,360个逻辑单元和丰富的1.66MB RAM资源,这款芯片在保持极低功耗的同时,为中等复杂度的嵌入式应用提供了足够的处理能力,特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑设计的项目。
100个I/O和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。196-LBGA紧凑封装在有限空间内提供了强大的可编程性,而0.95V~1.05V的宽电压范围确保了在各种电源条件下的稳定运行,是替代传统ASIC或CPLD进行产品快速迭代的经济高效之选。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S25-1FTGB196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















