XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-LBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S25-1FTGB196I技术参数：
XC7S25-1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的一员，是一款低功耗、高性价比的FPGA解决方案。凭借23,360个逻辑单元和丰富的1.66MB RAM资源，这款芯片在保持极低功耗的同时，为中等复杂度的嵌入式应用提供了足够的处理能力，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑设计的项目。
100个I/O和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。196-LBGA紧凑封装在有限空间内提供了强大的可编程性，而0.95V~1.05V的宽电压范围确保了在各种电源条件下的稳定运行，是替代传统ASIC或CPLD进行产品快速迭代的经济高效之选。
- 制造商产品型号：XC7S25-1FTGB196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：196-LBGA，CSPBGA
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