

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
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XC2S30-5TQ144C技术参数:
XC2S30-5TQ144C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款FPGA芯片,作为XC2S30-5TQ144C,它采用先进的SRAM工艺制造,提供了30K系统门逻辑资源,适合各种中规模逻辑应用。作为Xilinx授权代理,我们确保每一颗芯片都符合原厂质量标准,为客户提供可靠的技术支持。
该芯片具有5个专用输入时钟,提供高达200MHz的系统性能,传播延迟仅为5ns,适合高速数据处理应用。其内部包含576个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含2个LUT(查找表)和2个触发器,提供了灵活的逻辑配置能力。
XC2S30-5TQ144C芯片提供144引脚TQFP封装,具有3.3V I/O电压标准,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL和PCI。其丰富的I/O资源包括86个用户I/O,支持可编程输出摆率和可编程上拉/下拉电阻,便于与各种外部设备接口。
在存储资源方面,该芯片提供16个Block RAM,每个Block RAM容量为4Kbit,总共64Kbit的分布式存储资源,可用于数据缓存和FIFO实现。此外,芯片还提供24个专用全局时钟网络,确保全局信号的低 skew传播。
XC2S30-5TQ144C支持JTAG边界扫描编程,可通过Xilinx的iMPACT工具进行配置和调试。它支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,满足不同应用场景的需求。
典型应用包括:通信设备中的协议转换和数据处理、工业控制系统的逻辑控制、消费电子产品的接口控制、汽车电子中的安全系统以及测试测量设备中的信号处理等。其灵活性和可重编程性使其成为原型设计和产品开发的理想选择。
- 型号:XC2S30-5TQ144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总 RAM 位数:24576
- I/O 数:92
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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XC2S30-5TQ144C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片,提供30K系统门规模,92个I/O和24KB嵌入式RAM,适合中等复杂度的逻辑控制应用。该芯片采用144引脚LQFP封装,工作电压范围2.375V-2.625V,能够在0°C至85°C温度范围内稳定运行,为工程师提供了灵活且可靠的解决方案。
作为一款现场可编程门阵列,XC2S30-5TQ144C支持快速原型设计和功能验证,特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域。其216个逻辑单元和972个逻辑元件提供了足够的逻辑资源,同时低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。芯片的表面贴装设计简化了PCB布局,加速产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S30-5TQ144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















