买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> Xilinx扩展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型双核器件
Xilinx扩展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型双核器件

全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)今天宣布其Zynq®UltraScale+™MPSoC系列新增新型双核器件。全新双核“CG”系列产品提高了ZynqMPSoC产品组合的可扩展性,包含双应用和实时处理器组合。目前ZynqUltraScale+系列以较低成本切入点增加了双核器件和处理可扩展性,该系列提供四核 ARM® Cortex®-A53、双核 Cortex-R5以及一个图形处理单元和一个视频编解码器单元。设计人员可在可扩展处理组合的三种器件类型中进行选择,以满足多种不同市场的处理要求,包括马达控制、传感器融合、医学内窥镜和手持无线电等。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

赛灵思公司高级SoC产品线经理Sumit Shah表示:“新型双核“CG”系列产品能满足客户对可扩展通用硬件平台的需求,通过双核ARM Cortex-A53处理器解决方案赋予他们高度的灵活性。新产品能满足更丰富的市场和应用需求,提供低成本切入点,并可与ZynqUltraScale+所有产品组合完全相容。”

ARM 公司全球市场营销与战略联盟副总裁Ian Ferguson表示:“嵌入式市场包括多种不同的应用,客户正在寻求高效可扩展的技术,希望能部署于多种不同的平台和市场。此外,Zynq产品组合前所未有地更加丰富,可以支持多种ARM处理器,使用户能在任何应用中重复使用IP和代码,因而将大幅加速客户产品上市进程。”

供货情况

双核CG 器件将在2016年第四季度推出的业界领先的Vivado®Design Suite2016.3版本中得到支持。客户现在能够用现有的ZynqUltraScale+器件着手设计,在2017年上半年双核CG器件推出后再进行移植。如需了解 ZynqUltraScale+ MPSoC系列的更多信息,敬请访问:http://china.xilinx.com/products/silicon-devices/soc/zynq-ultrascale-mpsoc.html。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC7Z010-L1CLG225I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:225-CSPBGA(13x13)
HW-AFX-SMA-RJ45
评估板配件
Virtex-II
XC6SLX75-L1FGG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XCZU11EG-1FFVC1760E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
XC5VFX200T-1FF1738I
FPGA现场可编程门阵列
1738-FCBGA
XC7K410T-1FFV900I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XCKU040-1FFVA1156C
FPGA(现场可编程门阵列)
1156-BBGA,FCBGA
XC17S30XLPDG8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
LCMXO2-7000HE-6FG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
LC4256ZC-75T176C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
LCMXO640C-4MN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
LFXP20C-3F388I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:388-BBGA
1ST250EY2F55E1VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
EP4S40G5H40I2
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
1SX280LN2F43E2VGS2
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP4CE55F29C8
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
Xilinx(赛灵思,AMD)产品及其应用
Xilinx(赛灵思,AMD)公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)