XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
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XC2V6000-5FFG1517C技术参数：
XC2V6000-5FFG1517C作为Xilinx Virtex-II系列的高端FPGA器件，凭借600万门逻辑资源和1104个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其内置的265万位RAM和8448个逻辑单元，使其特别适合需要高速数据处理和并行运算的应用场景，如通信基站、图像处理和工业自动化系统。
该芯片采用1517-FCBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，确保在各种工业环境下稳定运行。低功耗设计（1.425V-1.575V）使其成为对能效有要求的嵌入式应用的理想选择，同时保持高性能处理能力，为工程师提供了在复杂系统中实现高度定制化解决方案的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：1104
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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