

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-8LFN672I技术参数:
作为Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA器件,LFE3-35EA-8LFN672I采用了先进的低功耗架构,集成了4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件,提供1358848位RAM资源,为复杂逻辑实现提供了充足的硬件基础。该芯片采用672-BBGA封装,支持310个I/O,具备1.14V至1.26V的宽工作电压范围,能够在-40°C至100°C的温度范围内稳定运行,适用于各种工业级应用环境。
LFE3-35EA-8LFN672I的架构设计注重灵活性与性能的平衡,内置多层次的互连结构,支持高速数据传输和低延迟操作。该器件具备先进的时钟管理功能,包括多个全局时钟缓冲器和可编程时钟控制,可实现精确的时序控制。此外,其内置的DSP模块专为信号处理优化,提供高效的数据路径和灵活的算术运算能力。
在接口支持方面,LFE3-35EA-8LFN672I提供丰富的I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等多种高速接口协议,满足不同应用场景的连接需求。其可编程I/O特性允许用户根据具体应用调整电气特性,确保与各种外围设备的兼容性。作为专业的Lattice代理商,我们为客户提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助充分发挥该芯片的性能潜力。
p>凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,LFE3-35EA-8LFN672I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。在通信领域,该芯片可用于基站设备、路由器和交换机;在工业自动化中,可用于控制系统和机器视觉;在医疗电子领域,可用于影像设备和生命监测系统。其灵活性和可靠性使其成为众多高端应用的理想选择。- 型号:LFE3-35EA-8LFN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-35EA-8LFN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-35EA-8LFN672I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供310个I/O和丰富的逻辑资源,包括4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件。该芯片内置1358848位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,可在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定运行,适用于严苛环境下的应用。
作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,LFE3-35EA-8LFN672I结合了高性能与低功耗特性,提供卓越的信号处理能力和灵活的系统集成方案。其先进的架构设计支持多种高速接口协议,满足现代通信和工业应用对带宽和可靠性的严格要求,是复杂逻辑实现的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-8LFN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















