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基础架构应用成FPGA产业激增点

赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官IvoBolsens认为在2010年,FPGA平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会,如有线通信、3G和LTE无线部署,这些应用一般都要求超过每秒1000Giga次运算和100Gbps以上的数据包处理速率的高性能DSP处理。绿色IT需要高能效、高性能的计算架构,以便充分利用并行计算能力。智能网格将依靠可编程、灵活的设备和计量仪器。而安防设备要求复杂的图像处理算法。这些计算密集型应用非常适合采用当前领先的FPGA所带来的性能和灵活性优势。2010年,赛灵思将通过新一代FPGA平台,继续将摩尔定律的优势传递给我们的客户。新的FPGA平台不仅能提供更高的性能、密度和系统级功能,而且可以降低成本和功耗。同样重要的是,我们将继续为设计工程师提供更简单、更智能的可编程平台,帮他们开发特定领域(嵌入式、DSP、连接、计算)和特定市场应用。

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IvoBolsens

特别需要指出的是,绿色IT应用对赛灵思来说是增长非常快的机会。爆发式增长数字数据需要实时处理,这位传统处理器架构带来了存储器带宽和功耗的挑战。结合FPGA架构固有的平行计算,随着定制化计算能力的提高以配合目前问题的要求,与传统可编程处理器相比能提高超过两个数量级的效率。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/9)
HW-133-FG256
开发板编程器配件
配件类型:编程适配器
XC5VLX220-2FF1760C
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
XC6SLX150-N3FG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC7Z030-2FFG676E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC7V2000T-1FH1761C
FPGA现场可编程门阵列
1761-FCBGA
XCKU035-3FBVA900E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FCBGA(31x31)
XC6SLX9-2FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XCR3032XL-7VQ44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-VQFP(10x10)
GAL16V8D-25LPI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:20-PDIP
ISPLSI 1032E-70LJN
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
GAL20RA10B-20LJI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
LFE2-6SE-6TN144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EPM7064AEWWC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:模具
5SGXMA3K1F35C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
EP1C3T100I7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
5CSEBA4U19C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-UBGA(19x19)
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