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赛灵思两款产品荣获“2009中国电子低功耗创新设计奖”

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司日前宣布,其全新一代旗舰产品系列-高性能Virtex®-6和低成本Spartan®-6获得了中国电子学会、2009中国电子技术年会组委会认可,在4月9日举行的“2009中国电子技术年会”上荣获中国电子学会、2009中国电子技术年会组委会颁发的“2009中国电子低功耗创新设计奖”。半导体设计领域获中国电子学会此项殊荣的只有两家企业。

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低功耗创新设计奖是由中国电子学会颁发的,为表扬低功耗设计方面有巨大突破的厂商所设立的奖项,旨在全面推动绿色环保的电子设计。“绿色节能是未来的创新要素之一,坚持用发展的眼光鼓励企业,努力建设可持续发展道路,是科学发展观的具体体现。中国电子学会希望通过设立低功耗设计创新奖,鼓励半导体企业通过先进的技术,推进中国电子信息产业的自主创新,进行绿色环保设计,营造良好的研发氛围,令中国电子信息企业在全球竞争之下占据有利地位,使中国电子信息产业做大做强。”中国电子学会副秘书长林润华表示,“美国赛灵思公司推出的Virtex-6与Spartan-6可编程逻辑产品正是顺应了这一潮流,对中国电子信息企业创新设计的推动将会产生积极的作用。”

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XCZU2EG-2SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XC6SLX25T-4FGG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC17S20XLVOG8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
EK-S7-SP701-G-J
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC6SLX16-3CPG196C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:196-CSPBGA(8x8)
XC4VLX60-10FFG668I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:668-FCBGA(27x27)
XCV300E-8BG352C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
XCV200E-6PQ240C
FPGA现场可编程门阵列
240-PQFP
LCMXO2-4000HE-6MG184I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:184-CSBGA(8x8)
ISPLSI 5512VE-125LF256
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LCMXO2-2000UHE-5FG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
LCMXO2-256ZE-1TG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
EP1C4F400C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-FBGA(21x21)
10M40DCF256A7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP2SGX90EF1152C4G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:-
5ASXFB3H4F40C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
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