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Xilinx加入工业互联网联盟

赛灵思公司(Xilinx)宣布加入工业互联网联盟(Industrial Internet Consortium,IIC),共同协作推动工业物联网(IIoT)通用架构和框架。面向IIoT系统,赛灵思AllProgrammable标准型解决方案融软件可编程功能、实时处理、硬件优化和兼具保密性与安全性的任意互连功能为一体。工业互联网联盟于2014年由AT&T、思科(Cisco)、通用电气(General Electric)、IBM和英特尔(Intel)共同创立,致力于加速并协调各种优先发展事项,并加速促成实现工业互联网的各种技术。

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工业互联网联盟执行董事Richard Soley博士表示:“我们很高兴看到赛灵思加入IIC,为工业物联网解决方案的开发与部署贡献自己在FPGA和SoC解决方案方面的经验。”

国家仪器(NI)嵌入式系统总监Jamie Smith称:“国家仪器对赛灵思加入IIC感到十分振奋。国家仪器与赛灵思紧密合作十多年,共同帮助科学家和工程师采用由处理器、IO和赛灵思FPGA组成的Lab VIEWRIO架构设计并部署各种智能系统。Lab VIEWRIO架构是专为物联网设计的先进系统的理想选择。”

赛灵思公司连接系统总监Dan Isaacs指出:“赛灵思将与IIC成员公司开展密切合作,推动基于赛灵思现有技术和广大生态系统技术的通用架构和框架。我们期待和业界创新大厂一起,进一步推进包括安全性和保密性技术在内的各种工业互联网技术的发展。”

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/2)
XC17S15APD8I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
XC6SLX16-2CS324I4204
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC6SLX16-L1CPG196C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:196-CSPBGA(8x8)
XC4020XL-2PQ240I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
XC7Z014S-2CLG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-CSPBGA(19x19)
XC1701PC20I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
XC2VP70-5FFG1704I
FPGA现场可编程门阵列
1704-FCBGA
XC17V16PC44I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
LFE5U-45F-8MG285C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
LFXP15E-4FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LFEC3E-4TN100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LX128EV-5FN208C
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:208-BGA
5CEBA2U15C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-UBGA(15x15)
EP4SGX180HF35I4
FPGA现场可编程门阵列
1152-FBGA
EP3C25F324C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FBGA(19x19)
5SGXEA5N2F45I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
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