- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:665-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC5VSX50T-2FFG665I技术参数：
XC5VSX50T-2FFG665I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片，属于高性能、低功耗的FPGA产品。该芯片采用先进的65nm工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约50,000个逻辑单元，240个18x18 DSP48E slices，以及高达240KB的分布式RAM和3680KB的块RAM。
该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和Xilinx的RocketIO GTX收发器，提供高达3.75Gbps的数据传输速率。XC5VSX50T-2FFG665I还支持多种时钟管理功能，包括集成的Clocking Wizard和Phase-Locked Loops (PLLs)，提供灵活的时钟分配和管理能力。
作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品的XC5VSX50T-2FFG665I芯片，确保产品的质量和可靠性。该芯片采用665引脚的FFGA封装，支持-1、-2和-3三种速度等级，满足不同应用场景的性能需求。
XC5VSX50T-2FFG665I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、国防航天和高端计算等领域。在通信领域，可用于基站、路由器和交换机等设备；在工业控制中，可用于机器人控制、自动化生产线和电机控制；在医疗影像领域，可用于CT、MRI等设备的图像处理。
该芯片支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado Design Suite，提供完整的开发环境和丰富的IP核，加速产品开发进程。同时，XC5VSX50T-2FFG665I还支持部分重配置功能，允许在系统运行时对部分逻辑进行重新配置，提高系统的灵活性和可靠性。
- 型号:XC5VSX50T-2FFG665I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA（27x27）
- 提供XC5VSX50T-2FFG665I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
作为Xilinx Virtex-5 SXT系列的高端FPGA，XC5VSX50T-2FFG665I提供52224个逻辑单元和4866048位内存，配合360个I/O接口，能够满足复杂系统设计需求。其低功耗设计和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信应用的理想选择。
这款665-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高带宽处理和实时响应的应用，如军事电子、航空航天、高端通信设备等领域。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，大大缩短产品开发周期，降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VSX50T-2FFG665I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
