XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-N3FGG484I技术参数：
XC6SLX25-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA器件，提供24000个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM，结合266个I/O接口，非常适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其1.2V的低电压工作模式和-40°C至100°C的工业级温度范围，使其在通信、工业控制和汽车电子等领域具有出色适应性。
该芯片采用484-BBGA封装，提供了高密度互连能力，同时保持良好的信号完整性。丰富的逻辑资源和RAM配置使其能够处理实时数据处理、协议转换和系统控制等任务，是原型验证和中小批量生产的理想选择。对于需要快速上市时间和灵活性的项目，这款FPGA提供了高性能与成本效益的平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-N3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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