XC2VP2-6FGG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2VP2-6FGG256C技术参数：

XC2VP2-6FGG256C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA，拥有3168个逻辑单元和221K位RAM资源，结合140个I/O接口，为复杂逻辑处理提供强大支持。1.425V~1.575V的低电压工作范围和0°C~85°C的工业级温度适应性，使其成为通信、工业控制等领域的理想选择，同时256-BGA封装确保了良好的散热性能和紧凑的PCB布局。

这款芯片适用于需要中等规模可编程逻辑的应用场景，如协议转换、信号处理和系统控制等。值得注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升，同时提供长期供货保障和技术支持。