

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M35E-6F484I技术参数:
LFE2M35E-6F484I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 ECP2M 系列。这款芯片采用了先进的架构设计,拥有 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。其内置的 2,151,424 位 RAM 为数据处理和缓存提供了充足的存储资源,使其在需要高速数据处理的场景中表现出色。
该芯片采用 1.14V ~ 1.26V 的低电压供电设计,在提供高性能的同时兼顾了能效比。484-BBGA 封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,303 个 I/O 端口支持多种接口标准,使其能够灵活连接各种外部设备。作为一家 Lattice授权代理,我们可以提供该芯片的技术支持和应用方案,帮助客户充分发挥其性能优势。
LFE2M35E-6F484I 支持 -40°C ~ 100°C 的宽工作温度范围,适合工业级应用环境。其表面贴装型安装方式便于集成到各种 PCB 设计中,简化了生产流程。尽管该芯片目前处于停产状态,但其成熟的技术方案和丰富的应用经验使其在特定领域仍具有实用价值,特别是在需要长期稳定支持的工业控制、通信设备和航空航天等领域。
- 型号:LFE2M35E-6F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35E-6F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-6F484I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2M 系列 FPGA,提供 4250 LAB/CLB 和 34000 逻辑单元,具备 2.15MB 内置 RAM 和 303 个 I/O 端口,适合复杂逻辑应用。其 484-BBGA 封装和宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保了可靠性和适应性。
该芯片采用低功耗设计(1.14V~1.26V),表面贴装型安装便于集成,虽已停产但在工业控制、通信设备等领域仍有广泛应用价值。作为成熟解决方案,它为特定应用提供了稳定可靠的可编程逻辑资源。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35E-6F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















