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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
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XC6SLX25-L1CSG324I技术参数:
XC6SLX25-L1CSG324I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,拥有24051逻辑单元和958KB RAM资源,配合226个I/O端口,能够高效处理复杂逻辑运算和数据处理任务。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等要求高可靠性的应用场景。
Spartan-6 LX系列以其出色的性价比和易用性著称,这款芯片凭借324-LFBGA封装和小型化设计,能够满足空间受限的应用需求。丰富的逻辑资源和存储容量使其成为原型验证、小型系统开发和定制化解决方案的理想选择,特别适合需要快速迭代和灵活配置的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-L1CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:226
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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