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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200C-3BN256C技术参数：
LCMXO1200C-3BN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA，拥有1200个逻辑元件和150个LAB/CLB单元，配备9421位RAM和211个I/O端口。该芯片采用256-LFBGA封装，支持1.71V至3.465V宽电压范围，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。
作为高性能嵌入式FPGA解决方案，LCMXO1200C-3BN256C结合了逻辑控制、数据处理和接口桥接功能于一体，具有低功耗特性和快速启动能力。其丰富的I/O资源和灵活的可编程架构，使其成为工业自动化、通信设备和消费电子等领域的理想选择，能够满足复杂系统设计需求。
- 制造商产品型号：LCMXO1200C-3BN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：150
- 逻辑元件/单元数：1200
- 总RAM位数：9421
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
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