

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200C-3BN256C技术参数:
LCMXO1200C-3BN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能MachXO系列FPGA芯片,采用了先进的嵌入式FPGA架构。该芯片基于Lattice的专利技术,结合了逻辑单元、存储器和I/O功能于一体,提供了高度灵活的系统解决方案。LCMXO1200C-3BN256C拥有1200个逻辑元件和150个LAB/CLB单元,总RAM位数达9421位,能够满足复杂逻辑控制和数据处理需求。
在功能特点方面,LCMXO1200C-3BN256C具有低功耗特性和快速启动能力,使其成为多种应用的理想选择。该芯片支持1.71V至3.465V的宽电压范围,适应不同电源环境的需求。211个I/O端口提供了丰富的接口选项,支持多种标准接口协议,便于系统扩展和集成。作为Lattice中国代理提供的优质产品,LCMXO1200C-3BN256C在可靠性和性能方面表现出色。
接口与参数方面,LCMXO1200C-3BN256C采用256-LFBGA和CSPBGA封装形式,适合表面贴装工艺,便于PCB布局设计。工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。该芯片采用托盘包装,适合批量生产和自动化装配流程,提高了生产效率。
LCMXO1200C-3BN256C适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的市场需求,延长产品生命周期。在原型验证、小型系统控制和接口桥接等应用中,LCMXO1200C-3BN256C能够提供高效可靠的解决方案,帮助工程师快速实现产品创新。
- 型号:LCMXO1200C-3BN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO1200C-3BN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO1200C-3BN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,拥有1200个逻辑元件和150个LAB/CLB单元,配备9421位RAM和211个I/O端口。该芯片采用256-LFBGA封装,支持1.71V至3.465V宽电压范围,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。
作为高性能嵌入式FPGA解决方案,LCMXO1200C-3BN256C结合了逻辑控制、数据处理和接口桥接功能于一体,具有低功耗特性和快速启动能力。其丰富的I/O资源和灵活的可编程架构,使其成为工业自动化、通信设备和消费电子等领域的理想选择,能够满足复杂系统设计需求。
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