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Xilinx将功能安全性扩展至 AI 级器件

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布,根据IEC 61508 功能安全规范,其 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列经业界领先的功能安全认证机构 Exida评估,已经达到硬件故障裕度 (HFT) 1 类,安全完整性等级 (SIL) 3 级。此次评估意味着产品开发者能够运用赛灵思功能丰富、高度集成的单芯片 MPSoC 系列产品,为人工智能 (AI)等安全关键型应用构建新型高性能系统,并能保证IEC 61508 功能安全认证达到安全完整性等级 3 (SIL 3)。

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赛灵思核心垂直市场副总裁 Yousef Khalilollahi 表示:“基于 AI 的系统必须是安全的系统。今天的发布不仅展示了赛灵思在这一新型器件领域的领导地位,而且进一步提升了AI系统的性能和灵活性。Zynq UltraScale+ MPSoC 在设计时就已经将安全性和保密性放进了考虑范围,因此使其成为支持工业物联网或工业 4.0 平台以及未来数代汽车、航空和 AI 系统的理想架构。”

独立机构对 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的评估是赛灵思功能安全产品解决方案的一个重要里程碑。该成就基于业界首款商用的 ARM SoC - Zynq-7000 系列,完全符合功能安全所需片上冗余要求 (HFT=1)。这两个器件系列均利用了赛灵思在具有硬件保护机制的单芯片上实现隔离功能域的技术,创建了与片上冗余 (HFT=1) 相一致的所需硬件容错功能。此外,开发者还能运用嵌入式 FPGA 架构提升性能,超越传统的软件系统水平,从而实现安全关键型系统普遍要求的快速响应时间和低时延。赛灵思还推出了符合 ISO 26262 ASIL C 标准的安全增强型汽车级 XA Zynq UltraScale+ MPSoC。

加上近期对 TV Süd 支持的 Vivado 设计套件的 IEC 61508 安全认证,以及对SGS-TV Saar 支持的面向额外软处理器的 MicroBlaze 编译器的 IEC 61508 认证,赛灵思现可为客户提供基于稳健设计流程的完整生态系统,其中包括支持文档、评估报告和 IP,可以最大限度地降低客户风险。此外,四大功能安全评估机构目前都已表示接受了赛灵思的建立单芯片器件和设计流程功能安全的方法。

购买赛灵思在线功能安全专区访问权,开发者就能获取支持高度集成的安全关键型系统设计的工具与资源。具体特权包含 Zynq UltraScale+ MPSoC 安全手册的访问权限、器件与架构更新、工具流、包含未来报告和评估的文档。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/2)
XC9572XV-7VQ44C
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封装:44-VQFP(10x10)
XC7A75T-1FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XC95144XL-10CSG144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-LCSBGA(12x12)
XC2V3000-5FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
XC6VCX130T-1FFG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XC5VSX240T-2FF1738C
FPGA现场可编程门阵列
1738-FCBGA
XCZU5EV-1FBVB900E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:900-FCBGA(31x31)
XC7K410T-1FBG900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FCBGA
LFE2M35E-7F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO3LF-6900E-6MG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CSFBGA(9x9)
LIFCL-40-7BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
ICE65L01F-TCB132I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-VFBGA,CSPBGA
EP3SL150F1152C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP3C80F484C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EP4CE55U19I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
5M160ZM68C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:68-MBGA(5x5)
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