- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-6FC1152I技术参数：
LFSC3GA80E-6FC1152I是Lattice Semiconductor公司生产的高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的SC系列架构，提供80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB，具备5,816,320位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该芯片采用1152引脚FCBGA封装，提供660个I/O端口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围工作，能够在-40°C至105°C的温度范围内稳定运行，适合工业级应用环境。
作为Lattice代理推荐的FPGA解决方案，LFSC3GA80E-6FC1152I结合了低功耗设计与高性能处理能力，采用表面贴装封装便于集成到各种电路板设计中。其丰富的I/O资源和高速数据传输能力使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。芯片内部结构采用分布式RAM架构，支持多种配置模式，可灵活适应不同应用需求。
该FPGA器件支持多种接口标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，能够与各种外围设备无缝连接。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制功能，确保系统时序的准确性。此外，该芯片还支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和I2C等，便于系统初始化和功能更新。
LFSC3GA80E-6FC1152I广泛应用于通信基站、数据中心、工业自动化、医疗设备和航空航天等高端应用领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一，该FPGA在功耗效率和性能方面达到了良好的平衡，特别适合对功耗敏感但需要高性能处理的应用场景。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-6FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSC3GA80E-6FC1152I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供80,000逻辑单元和20,000 LAB/CLB，配备5.8MB RAM，660个I/O端口，采用1152-FCBGA封装。0.95V-1.26V工作电压支持，-40°C至105°C工业级温度范围，表面贴装设计便于集成。
这款停产型号FPGA具有高性能、低功耗特性，适合通信、工业控制和嵌入式系统应用。作为Lattice代理推荐的解决方案，它提供丰富的逻辑资源和I/O接口，支持多种配置方式和标准，满足复杂系统设计需求。
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