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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V4000-6FFG1152C技术参数:
XC2V4000-6FFG1152C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰产品,拥有5760个逻辑单元和824个I/O接口,400万门的逻辑容量和221万位的RAM资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其1152-FCBGA封装和1.425V-1.575V工作电压设计,确保在高性能应用中保持稳定运行。
这款FPGA特别适合通信基站、图像处理和工业控制等需要大规模并行计算的场景,其丰富的I/O接口和高速数据通路可轻松满足复杂系统的互联需求。表面贴装设计简化了PCB布局,0°C~85°C的工作温度范围使其能在各种工业环境中稳定工作,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V4000-6FFG1152C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:5760
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:2211840
- I/O 数:824
- 栅极数:4000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
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