

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XAZU4EV-L1SFVC784I技术参数:
XAZU4EV-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术,为复杂逻辑设计提供了强大的解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量的LUT(查找表)、触发器和Block RAM资源,可实现高达数万逻辑门的设计规模。其内置的高效DSP模块支持复杂的信号处理算法,适用于无线通信、图像处理和音频处理等应用场景。
核心特性包括高速收发器,支持多Gbps的数据传输速率,满足高速数据通信需求。芯片提供多个高速差分I/O接口,支持LVDS、SSTL等多种I/O标准,方便与各种外设和芯片进行高速数据交换。
时钟管理方面,XAZU4EV-L1SFVC784I集成了先进的PLL和DLL时钟管理单元,可提供精确的时钟分配和相位控制,确保系统时序的稳定性。其灵活的时钟网络设计支持全局时钟和局部时钟的精细控制。
该芯片采用先进的低功耗设计技术,在提供高性能的同时有效控制功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。其动态功耗管理功能允许系统根据工作负载调整功耗,实现性能与功耗的最佳平衡。
典型应用包括5G基站、数据中心加速卡、工业自动化控制、高端测试测量设备、航空航天电子系统等领域。其强大的可编程性和灵活性使其成为快速原型开发和系统升级的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的开发工具链、技术文档和设计支持,帮助客户快速实现产品设计并加速上市时间。我们的专业技术团队可提供从选型、设计到量产的全流程支持服务。
- 型号:XAZU4EV-L1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XAZU4EV-L1SFVC784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XAZU4EV-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品,完美融合了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理单元,搭配192K+逻辑单元的FPGA架构,为工业控制、边缘计算等应用提供前所未有的处理灵活性。其丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG及多种工业总线,使系统能够轻松连接各类传感器与执行器,同时-40°C至100°C的宽温工作范围确保严苛环境下的稳定运行。
这款784-BFBGA封装的SoC芯片特别适合需要实时信号处理与复杂控制算法并重的应用场景,其ARM+FPGA异构架构允许开发者将关键任务卸载至可编程逻辑,同时保持主处理器的灵活性。对于需要快速原型验证或产品迭代升级的设计,XAZU4EV-L1SFVC784I提供了从硬件定义到软件优化的完整解决方案,显著缩短产品上市时间,降低系统总体拥有成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XAZU4EV-L1SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















