XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
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XAZU4EV-L1SFVC784I技术参数：
XAZU4EV-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品，完美融合了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理单元，搭配192K+逻辑单元的FPGA架构，为工业控制、边缘计算等应用提供前所未有的处理灵活性。其丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG及多种工业总线，使系统能够轻松连接各类传感器与执行器，同时-40°C至100°C的宽温工作范围确保严苛环境下的稳定运行。
这款784-BFBGA封装的SoC芯片特别适合需要实时信号处理与复杂控制算法并重的应用场景，其ARM+FPGA异构架构允许开发者将关键任务卸载至可编程逻辑，同时保持主处理器的灵活性。对于需要快速原型验证或产品迭代升级的设计，XAZU4EV-L1SFVC784I提供了从硬件定义到软件优化的完整解决方案，显著缩短产品上市时间，降低系统总体拥有成本。
- 制造商产品型号：XAZU4EV-L1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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