

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-2FGG484I技术参数:
XC6SLX75T-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件,采用484引脚的FGGA封装,工业温度范围。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,为多种应用场景提供灵活的解决方案。
该芯片核心包含约75K逻辑单元,每个逻辑单元由6输入LUT和触发器组成,可实现复杂的逻辑功能。同时配备多达116个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和累加器,非常适合高速数字信号处理应用。
存储资源方面,XC6SLX75T-2FGG484I提供多达116个36Kb的Block RAM和116个分布式RAM,总存储容量超过4.5Mb,满足复杂数据存储需求。此外,芯片还集成了多个时钟管理模块,支持精确的时钟分配和相位管理。
高速接口是该芯片的另一大亮点,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等,使该器件成为通信和网络应用的理想选择。低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效降低系统功耗。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC6SLX75T-2FGG484I芯片,并提供全面的技术支持服务。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗设备等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX75T-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX75T-2FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75T-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件,提供74k逻辑单元和3MB嵌入式内存,结合268个I/O接口,是成本与性能平衡的理想选择。这款芯片适合需要中等复杂度逻辑处理的应用,如工业自动化、通信设备和嵌入式系统,其宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的可靠性。
低功耗设计(1.14V~1.26V供电)配合484-BBGA封装,使得该器件在提供足够处理能力的同时,能够有效控制散热和功耗,特别适合对能效有要求的便携式和工业应用。其丰富的逻辑资源和大容量内存支持复杂算法实现,同时保持设计灵活性和可重构性,是系统原型开发和功能验证的理想平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75T-2FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















