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引领28nm FPGA“智”造时代

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电子业的四大趋势

随着我国政府“十二五”规划的逐步推行,无线通信、新能源、集成电路、医疗保健等领域的技术创新倍受关注。为实现由“中国制造”向“中国创造”和“中国智造”的转型与升级,新趋势对电子产业提出了新的要求。

赛灵思(Xilinx)公司全球总裁兼CEO(首席执行官) Moshe Gavrielov认为,中国市场乃至全球范围内,有四大趋势是推动其业务不断增长并将长期存在的市场发展因素。

第一,永不满足的带宽需求。尤其是智能手机、高清视频等应用带来的无线和有线通信领域信息流量的爆炸式增长。

第二,无处不在的连接计算需求。随着信号处理、数据处理和基于IP的连接进入几乎每一个我们可以想象的电子设备中,机对机通信对连接计算的需求越来越多。

第三,持续扩大的市场应用海洋。数以百万计的新的消费者需要以低成本享受现代化的便利,低成本创新的市场因而加大。

第四,可编程势在必行。成本因素正持续驱动着电子产业从ASIC/ASSP定制化及标准化设计,转向前期NRE(非重复工程成本)成本可以忽略不计和风险较低的可编程平台。

在这个连接能力无限强、嵌入式应用无限多、计算能力无限大的时代,是否有创新/“智”造的规律可循?

“上市时间”比“上市成本”更重要

在半导体业,通常认为,IC追求sooner,better,cheaper(更快、更好、更便宜)。在产业各个阶段(上升期、成熟期和下降期),这三点的重要性不同。因此产品差异化的含义也不同。

但是作为一家“智”造公司,更快比更便宜重要。例如苹果公司的商业模式之一是上市时间(Time to Market)比上市成本(Time to Cost)更重要。即谁先到市场,谁就有话语权。因为消费者已经接受了这个概念(包括价格),因此后来者价格不容易高过前者,只能更低。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/2)
DK-S6-EMBD-G
复杂逻辑器件评估板
Spartan-6
XC2V8000-4FF1517I
FPGA现场可编程门阵列
1517-FCBGA
XC4028XL-1BG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-PBGA(27x27)
XCKU035-2FFVA1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XC7K325T-3FF900E
FPGA现场可编程门阵列
900-FCBGA
XCZU9EG-1FFVC900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:900-FCBGA(31x31)
XC4036XL-1HQ304C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:304-PQFP(40x40)
XCZU19EG-2FFVE1924E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1924-FCBGA(45x45)
GAL20V8B-25QPN
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:24-PDIP
LC4128ZC-42M132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:132-CSBGA(8x8)
M4-128N/64-7JC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
ISPLSI 1048-70LQ
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:120-PQFP(28x28)
EP4S40G5H40I3
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
EP4SGX70HF35C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5SGXEA5N2F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5SGSMD3H3F35I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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