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引领28nm FPGA“智”造时代

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电子业的四大趋势

随着我国政府“十二五”规划的逐步推行,无线通信、新能源、集成电路、医疗保健等领域的技术创新倍受关注。为实现由“中国制造”向“中国创造”和“中国智造”的转型与升级,新趋势对电子产业提出了新的要求。

赛灵思(Xilinx)公司全球总裁兼CEO(首席执行官) Moshe Gavrielov认为,中国市场乃至全球范围内,有四大趋势是推动其业务不断增长并将长期存在的市场发展因素。

第一,永不满足的带宽需求。尤其是智能手机、高清视频等应用带来的无线和有线通信领域信息流量的爆炸式增长。

第二,无处不在的连接计算需求。随着信号处理、数据处理和基于IP的连接进入几乎每一个我们可以想象的电子设备中,机对机通信对连接计算的需求越来越多。

第三,持续扩大的市场应用海洋。数以百万计的新的消费者需要以低成本享受现代化的便利,低成本创新的市场因而加大。

第四,可编程势在必行。成本因素正持续驱动着电子产业从ASIC/ASSP定制化及标准化设计,转向前期NRE(非重复工程成本)成本可以忽略不计和风险较低的可编程平台。

在这个连接能力无限强、嵌入式应用无限多、计算能力无限大的时代,是否有创新/“智”造的规律可循?

“上市时间”比“上市成本”更重要

在半导体业,通常认为,IC追求sooner,better,cheaper(更快、更好、更便宜)。在产业各个阶段(上升期、成熟期和下降期),这三点的重要性不同。因此产品差异化的含义也不同。

但是作为一家“智”造公司,更快比更便宜重要。例如苹果公司的商业模式之一是上市时间(Time to Market)比上市成本(Time to Cost)更重要。即谁先到市场,谁就有话语权。因为消费者已经接受了这个概念(包括价格),因此后来者价格不容易高过前者,只能更低。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC6SLX9-L1TQG144I
FPGA现场可编程门阵列
144-TQFP
XC3S5000-4FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4005E-2PQ208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XCS30-3PQ208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC6SLX100-L1FGG484C
FPGA现场可编程门阵列
484-FBGA
XC7VX485T-3FF1158E
FPGA现场可编程门阵列
1158-FCBGA
XCV800-5BG560C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:560-MBGA(42.5x42.5)
XC3S1400A-5FTG256C
FPGA现场可编程门阵列
256-FTBGA
M5-128/68-7VC/1
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC5512MC-75QN208I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
LFE2-12E-5TN144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
M5LV-512/160-10YI
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
5SGXEA3K3F40C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
1SG280LU3F50I3XP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
5AGTMC7G3F31I5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
1SG085HN3F43I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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