

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP2-5FG256C技术参数:
XC2VP2-5FG256C 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的高性能 FPGA 器件,采用先进的 0.15μm 工艺制造。这款芯片集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和专用 DSP 模块,为复杂的数字系统设计提供强大的平台支持。
该芯片拥有高达 44,208 个系统门,16 个 Block RAM 模块(每个提供 18Kb 容量),总共 288Kb 的嵌入式存储器。此外,它还集成了 4 个 18×18 位硬件乘法器,用于高速数字信号处理应用。作为 Xilinx中国代理,我们特别推荐这款芯片用于需要高性能逻辑和 DSP 处理的应用场景。
XC2VP2-5FG256C 的核心特性包括:
- 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等
- 提供高达 311MHz 的系统性能
- 内置 PCI 接口逻辑,简化系统集成
- 支持 SelectI/O 技术,提供灵活的 I/O 配置
- 低功耗设计,适合对功耗敏感的应用
在应用方面,XC2VP2-5FG256C 广泛应用于通信设备、网络基础设施、测试测量设备、工业控制等领域。其高速收发器支持使其成为处理高速数据流的理想选择,而丰富的逻辑资源和 DSP 功能使其能够应对复杂的算法实现需求。
作为 Xilinx 的官方合作伙伴,我们提供完整的开发支持,包括设计工具、参考设计和专业技术咨询服务,帮助客户充分利用这款 FPGA 的强大功能,加速产品上市时间。
- 型号:XC2VP2-5FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2VP2-5FG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2VP2-5FG256C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,具备3168个逻辑单元和221KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其140个I/O接口和256-BGA封装使其成为通信、图像处理和嵌入式系统的理想选择,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列替代品。现有维护项目可利用其丰富的逻辑资源和RAM带宽实现高效的数据处理和算法加速,特别适合需要灵活配置的工业控制和信号处理应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP2-5FG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















