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Xilinx与Cadence合作推出可扩展虚拟平台

Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司今天宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq-7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入式软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。参加ARMTechCon的与会者可以在Xilinx的207号展台看到这种可扩展式虚拟平台的演示。

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“从2008年开始,Xilinx已经为Zynq-7000EPP设计了一套全面的开发工具,包括硬件仿真以及早期的软件调试,让很多客户能够随时有已在运行的系统可用,”Xilinx处理平台副总裁LawrenceGetman说,“Cadence与Xilinx的解决方案将嵌入式软件开发提升到全新水平,配合Zynq-7000产品系列独特的可扩展性,除了设计师的工作站外,无需任何其他硬件。”

该虚拟平台是基于Cadence系统开发套件中的虚拟系统平台(VSP)技术,它提供了稳定、丰富、快速而功能精确的Zynq-7000EPP处理器系统模型,外设,存储器与I/O,能够加载Linux和其他操作系统。作为该模型的补充,以及对EPP硬件可编程功能的反映,开发者还可以运用事务级模型(TLM)扩展其虚拟平台,为定制设备提供支持,并最终在Zynq-7000设备的可编程逻辑内部得以实现。

“这种新型可扩展虚拟平台提高了系统架构、硬件/软件的同步开发效率,”Cadence系统及软件实现部产品市场主管MichaSiwiski说,“随着软件内容的迟续增加,软件驱动的系统级开发方法对于嵌入式系统的成功至关重要,这是在EDA360愿景中已经详细说明的概念。”

这种虚拟平台增强了Xilinx为早期Zynq-7000EPP客户提供的全套开发用产品,提高了当今软件开发者的应用软件设计能力。Xilinx已经与AllianceProgram及ARM的ConnectedCommunity成员合作了两年多,共同为Zynq-7000EPP构建了一个全面的开发工具。供应商的产业链为Zynq-7000设备的继续发展提供了工具与操作系统支持,这是从FPGA仿真平台推出之日起已经启动的计划的一部分,也是硬件工具早期应用计划的一部分。今天,Xilinx还公布了一套开源Linux产品。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/21)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
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