XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-3FFG1761E技术参数：
XC7V585T-3FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件，凭借58万逻辑单元和近30MB的嵌入式内存，为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其750个I/O端口和1V低功耗特性，使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端工业应用的理想选择，能在保证性能的同时有效降低系统功耗和散热压力。
这款1761-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景，如雷达系统、医疗成像设备或金融交易系统。虽然Virtex-7系列已逐渐被UltraScale系列替代，但在需要成熟可靠解决方案的现有系统中，XC7V585T-3FFG1761E仍能提供卓越的性能和稳定性，是升级现有系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-3FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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