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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX415T-2FFG1157I技术参数:
XC7VX415T-2FFG1157I作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,凭借412k逻辑单元和32MB片上存储,为复杂系统设计提供强大算力支持。其600个高速I/O和0.97V-1.03V低功耗设计,在保证性能的同时有效控制能耗,特别适合通信基站、雷达系统和高端计算加速等场景。
该芯片采用1157-FCBGA封装,支持-40°C至100°C工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理、高带宽数据接口和实时信号处理的应用,XC7VX415T-2FFG1157I提供了理想的硬件平台,能够显著降低系统复杂度和整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-2FFG1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:32200
- 逻辑元件/单元数:412160
- 总 RAM 位数:32440320
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
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