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4800万像素四合一 iPhone 14 Pro影像再升级

iPhone 14 Pro搭载A在16处理器的同时,新设计的4800万像素主摄像系统,新增了四合一像素图像技术,支持Apple Pro RAW视频拍摄支持原片格式境下的图像性能,视频拍摄支持4K 24帧拍摄性能。

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4800万主摄 四合一图像技术带来了前所未有的拍摄体验

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2025年6月24日)
XC17256ELVO8I
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
XC4005E-1TQ144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XCZU4CG-2SFVC784I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:784-BFBGA,FCBGA
XC17V02PC20I
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:20-LCC(J 形引线)
XC3S400-5FG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:456-BBGA
XC6SLX9-2CSG225C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
XA7S75-1FGGA676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BGA
XC5VFX70T-1FF665CES
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:665-BBGA,FCBGA
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