- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7K160T-2FB676I技术参数：
XC7K160T-2FB676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，结合了高性能与成本效益，为多种应用场景提供理想的解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包含216,800个逻辑单元、360个18×18 DSP48 slices以及270个18Kb Block RAM，能够满足复杂算法处理和大容量数据存储需求。其高性能收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信应用。
核心特性包括：
高性能逻辑架构：提供216,800个逻辑单元和360个DSP48切片，适合复杂信号处理算法实现
丰富的存储资源：270个18Kb Block RAM和40个MIB RAM，满足大容量数据缓存需求
高速收发器：集成4个GTX收发器，支持高达12.5Gbps的串行数据传输
PCIe硬核：支持PCIe Gen3 x8接口，简化系统集成
时钟管理：提供16个CMT(Clock Management Tile)，支持复杂的时钟域管理
作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XC7K160T-2FB676I芯片及全方位技术支持，确保客户能够充分发挥器件性能。
典型应用场景包括：
无线基础设施：基站、MIMO系统、信号处理
广播视频：视频转码、实时处理、4K/8K视频处理
工业自动化：机器视觉、运动控制、工业网络
数据中心：加速计算、网络存储、服务器加速
测试测量：自动化测试设备、信号分析仪、示波器
XC7K160T-2FB676I采用676引脚FBGA封装，工作温度范围支持工业级(-40°C至+100°C)，满足各种严苛环境应用需求。其低功耗特性和高性价比使其成为中高端应用的理想选择。
- 型号:XC7K160T-2FB676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7K160T-2FB676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7K160T-2FB676I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，拥有162K逻辑单元和近12MB RAM资源，400个I/O接口，为通信、工业控制和数据中心应用提供强大的处理能力。其低功耗设计和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行，是复杂算法加速和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片具有出色的可编程灵活性，支持高速数据传输和并行处理，非常适合需要高带宽、低延迟的应用场景。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O配置能力，快速实现定制化功能，加速产品开发周期，降低系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7K160T-2FB676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
