XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU15EG-L2FFVB1156E技术参数：
XCZU15EG-L2FFVB1156E是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，结合四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和硬件灵活性。其1.3GHz主频和丰富接口支持，使其成为5G基站、工业自动化和高端视频处理等应用的理想选择。
该芯片采用1156-BBGA封装，工作温度范围0°C~100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。ARM Mali-400 MP2图形处理器和256KB内存配置，为需要图形加速和实时响应的系统提供了完整的解决方案，显著降低了系统开发复杂度和整体功耗。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-L2FFVB1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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