XC7A100T-1FGG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC7A100T-1FGG676C技术参数：

XC7A100T-1FGG676C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片，提供7925个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，结合300个I/O引脚，为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和商用级工作温度范围，使其成为对功耗和稳定性有要求的理想选择，同时676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。

这款FPGA芯片特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统开发，能够灵活实现从简单逻辑到复杂数据处理的各种功能。其丰富的逻辑资源和存储容量足以应对大多数中高端应用场景，同时保持成本效益，是原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。