

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX45-2FG484I技术参数:
XC6SLX45-2FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于高性能、低功耗的现场可编程门阵列。这款芯片拥有45K逻辑单元,提供了丰富的逻辑资源,适合各种复杂的数字逻辑设计。
该芯片采用先进的45nm工艺制造,具有出色的功耗管理和热性能。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片,支持从消费电子到工业控制的广泛应用。
XC6SLX45-2FG484I配备了484引脚的封装,提供了足够的I/O资源,便于与外部设备连接。芯片内置多个Block RAM和分布式RAM,总计超过1.3MB的存储资源,能够满足大多数应用的数据存储需求。
在信号处理方面,这款FPGA集成了48个18x18 DSP48A1 slice,每个slice提供48位乘法器和48位累加器,非常适合高速数字信号处理应用。同时,芯片还支持PCI Express、Gigabit以太网等多种高速接口协议。
XC6SLX45-2FG484I具有灵活的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL),能够为系统提供精确的时钟控制。此外,芯片还支持多种配置模式,包括从串行PROM、JTAG接口和主模式等多种方式加载配置数据。
该芯片的工作电压为1.2V,内核电压为1.05V,I/O电压支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V等多种标准,增强了系统设计的灵活性。在功耗方面,Spartan-6系列采用了Xilinx的PowerSmart技术,能够在保证性能的同时有效降低功耗。
XC6SLX45-2FG484I广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子和航空航天等领域。作为Xilinx的授权代理商,我们提供全面的技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的性能优势。
- 型号:XC6SLX45-2FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45-2FG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45-2FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供了43661个逻辑单元和2138112位RAM资源,配合316个I/O端口,为各类数字信号处理和逻辑控制应用提供了灵活的解决方案。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等对可靠性要求较高的场景。
484-BBGA封装形式便于高密度PCB布局,而表面贴装特性简化了生产流程。该芯片可应用于视频处理、数据采集、协议转换等多种领域,为系统设计人员提供可重构的硬件平台,加速产品上市时间并降低整体系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-2FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















