XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV200-5FG256C技术参数：
XCV200-5FG256C是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片，提供5292个逻辑单元和1176个LAB/CLB，搭配57344位RAM资源和176个I/O接口，能够满足中等复杂度数字逻辑设计需求。其236,666个栅极的规模使其成为通信系统、工业控制和数据处理应用的理想选择，表面贴装的256-BGA封装设计便于PCB布局和系统集成。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，电源电压2.375V至2.625V，提供稳定可靠的性能表现。丰富的逻辑资源与I/O配置使其能够灵活实现各种定制化功能，特别适合需要快速原型验证或小批量生产的场合，为工程师提供高效的设计平台，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-5FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：176
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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