XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-3FGG900C技术参数：
XC6SLX100T-3FGG900C是一款高性能Spartan-6 LXT系列FPGA，拥有超过10万个逻辑单元和近5MB的RAM资源，为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持。其498个I/O端口和900-BBGA封装设计，使其成为连接多种外设和实现高密度集成的理想选择，特别适合需要灵活配置和实时信号处理的工业控制与通信设备。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压工作，兼顾了性能与功耗平衡，0°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。作为Xilinx的经典FPGA产品，XC6SLX100T-3FGG900C在原型验证、小批量生产和定制化解决方案中表现出色，能够快速响应市场变化，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC6SLX100T-3FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：498
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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