XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU11EG-2FFVB1517I技术参数：
XCZU11EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，配合653K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。其1.3GHz主频和丰富外设接口使其成为工业自动化、通信设备及边缘计算的理想选择，可在-40°C至100°C宽温环境下稳定运行。
这款SoC芯片通过FPGA与ARM处理器的无缝协同，实现了硬件加速与软件灵活性的完美平衡，支持CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，满足工业控制、机器视觉和物联网设备对高性能与低延迟的双重需求。1517-BBGA封装在提供高集成度的同时，也为系统设计提供了足够的I/O资源，显著降低了整体系统成本和开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVB1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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