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Xilinx,Altera,Lattice
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产品参考图片
LCMXO2-4000ZE-1BG332I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-4000ZE-1BG332I技术参数:

LCMXO2-4000ZE-1BG332I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构集成了4320个逻辑单元(LE),分布在540个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。内部集成的94208位嵌入式用户闪存(UFM)和分布式RAM,为数据缓冲、小型查找表或状态机存储提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。

该芯片的功能特点突出体现在其极低的静态和动态功耗上,其内核供电电压范围为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的可携式和电池供电应用。同时,它具备瞬时启动能力,能够在上电后数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的控制系统至关重要。器件内部还集成了用户可编程的振荡器、I2C和SPI硬核控制器,进一步增强了系统集成度并节省了逻辑资源。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计支持与供应服务。

在接口与参数方面,LCMXO2-4000ZE-1BG332I提供了多达274个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI以及差分标准如LVDS,确保了与各类外设和处理器连接的广泛兼容性。其封装形式为332引脚、间距为1.0mm的芯片级球栅阵列(caBGA),采用表面贴装技术,适用于高密度的PCB布局。该器件的工作结温范围宽达-40°C至100°C,使其能够稳定运行于苛刻的工业与汽车环境,满足高可靠性的要求。

基于其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、低功耗特性及宽温工作范围,LCMXO2-4000ZE-1BG332I非常适合一系列广泛的应用场景。它常被用于实现通信接口的桥接与协议转换、工业控制系统中作为协处理器或逻辑整合单元、消费电子产品的显示与触摸控制,以及测试测量设备中的信号调理与采集逻辑。其高集成度和易用性使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA,实现更复杂功能的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-4000ZE-1BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:274
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 提供LCMXO2-4000ZE-1BG332I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-4000ZE-1BG332I 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用332-FBGA封装。该器件集成了4320个逻辑单元和540个LAB/CLB,提供高达94208位的片上RAM资源,能够有效处理中等复杂度的逻辑设计并实现数据缓存功能。

其核心优势在于低功耗与高集成度,内核电压工作于1.14V~1.26V范围,并配备了多达274个可配置I/O,支持广泛的接口标准。器件额定工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),具备表面贴装型号的可靠性,适用于需要高能效和稳定性的工业控制、通信桥接及便携式设备等应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000ZE-1BG332I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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