XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
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XC3SD1800A-5FG676C技术参数：
XC3SD1800A-5FG676C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件，凭借37,440个逻辑单元和180万门的逻辑资源，为数字信号处理提供强大算力支持。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围在保证性能的同时实现低功耗设计，配合工业级0°C-85°C工作温度范围，适合各种严苛环境应用。
该器件配备519个I/O引脚和高达1.5MB的内置存储器，能够高效处理复杂的数据接口和缓冲需求。676-BGA封装提供高密度互连能力，使其成为通信基站、工业自动化、医疗成像等需要实时信号处理应用的理想选择，特别适合需要平衡成本与性能的中等规模项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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