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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-2FF1759E技术参数:
XC6VSX475T-2FF1759E是Xilinx Virtex 6 SXT系列中的高性能FPGA,拥有476160个逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM,840个I/O接口为复杂系统提供丰富的连接能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围(0°C~100°C),使其成为要求高可靠性和稳定性的应用的理想选择。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其高性能SXT架构结合优化的DSP模块,能够高效处理复杂的算法和信号处理任务,同时保持较低的功耗,为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-2FF1759E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
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